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温度試験

試験ユニット構成
試験項目

(1)高温試験
各伝送ユニット間とパソコンとの間でデジタル接点信号の送受及びパソコン とアナログユニット(UL8AD)間
で温度データの計測を行いながら 全ユニット の温度を上昇させる。
接点信号の欠落、誤動作が発生しないか。アナログ信号の誤差の程度、パソ コンとの通信、データ収集
が正常に行えるかどうかの確認を行う。

(2)低温試験
上記と同じような内容で全ユニットの温度を低下させて各種の計測、確認を 行う。(結露の可能性がある
ので基板はコーティングを施す)

(3)低温放置試験
低温の動作試験は各部品の発熱でIC内部等は外気温と同じにはならないので すべての電源を遮断した
まま温度を下げて12時間放置した 後電源を投入して 正常に動作するかどうかを確認する。

高温試験
     ■80度まで上げて動作を確認しさらに2時間そのままで連続動作させた。
     ■その後90度まであげて10分間放置して動作確認をした。
     ■いずれの場合も正常な動作を継続して確認できた。
     ■アナログ測定 温度表示誤差 約±1度
低温試験
    ■常温から-40度まで下げて連続して動作させ連続して異常の無いことを 確認した。
    ■アナログ測定(試験槽内変換回路)の温度表示誤差 約±1度
 
低温放置試験
  上記のような構成で電源を遮断して温度を低下させてから試験をした。
    ■-40度まで下げてその状態で12時間放置した後、電源を投入すると ただちに正常に動作するの
      を確認した。

 

温度試験後記
      平成元年の発売前に温度試験を行ったが今回 更に厳しい条件で試験を行った。今回の試験
       でも90度 から ー40度 の範囲で異常なく動作した。
       この結果から伝送ユニット等が設置される場所が真夏の炎天下直射日光が当たる場所や厳冬
       の屋外等非常に厳しい環境下でも使用が可能なことを再確認した 。

 

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